壁画の内部構造を把握するためのより詳細な診断分析を行うため、本プロジェクトによって導入されたX線や電磁波レーダー、高性能デジタルマイクロスコープといった現代の科学技術を用いた調査が壁画チームと診断分析チームの科学者によって行われました。

顔料の非破壊調査はデジタルマイクロスコープを用いて行われました。X線調査の結果、壁画の彩色が施された層の下の下部構造となる泥レンガに隠れたヒビが入っていること分かりました。エジプト考古学博物館では、外からは見えない壁内部の空洞など、脆弱な箇所を調査するために電磁波レーダーが使用されました。

 

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