壁画内部の構造をより詳細に診断分析を行うため、同プロジェクトで導入されたX線や電磁波レーダー、高性能デジタルマイクロスコープといった最新の科学技術を用いた調査が壁画と診断分析の両チームの科学者によって行われました。
顔料の非破壊調査はデジタルマイクロスコープを用いて行われました。X線調査の結果、壁画の彩色が施された層の下の下部構造となる泥レンガにヒビが入っていること分かりました。エジプト考古学博物館では、外からは見えない壁画内部の空洞など、脆弱な箇所を調査するために電磁波レーダーが使用されました。
